9.1. 각 검사법에 대한 비교

(1) 내부결함 검출을 위한 검사법 : RT, UT

항 목 R T U T
검 출 원 리 방사선을 시험채 에 투과시켜 검사함 시험체 내의 초음파 반사로 결함을 검출함
결함 검출능 방사선의 진행방향에 대한 두께를 갖는 결함 검출 우수 초음파의 반사면적이 큰 면상 결함 검출 능력이 우수함
표 시 형 태 film 상에 2차원 투영상으로 나타남 CRT 스크린에 신호 형태로 표시함
시험체 영향 시험체의 두께에 영향을 많이 받음 시험체 조직의 크기에 영향을 받음
안 전 관 리 별도의 안전관리(방사선)필요함 별도의 안전 관리가 필요 없음
재 질 대부분의 재질에 적용함 탄성율이 높은 금속에 적용 가능
결 함 식 별 결함의 형태를 관찰함 결함의 종류 식별이 가능 신호 형태로 나타나 결함 종류 식별이 곤란함
결함의 위치 판별 2차원적 위치 확인 3차원적 위치 확인
판 독 시 간 촬영 후 현상 과정을 거쳐야 판독 가능 검사 중 실시간 판독함
시험체 접근성 최소한 2면에서 접근 가능 해야함 1면에선만 접근하여도 검사 가능함

(2) 표면 또는 표면직하 결함 검출을 위한 검사법 : MT, PT, ET
항 목 M T E T
검 사 원 리 자력선 유도에 의한 검사 전자기 유도에 의한 검사
검사체 재질 강자성체 재료 도체
결함의 정량적 평가 결함지시모양, 크기, 형상, 위치를 육안 식별 가능함 질량손실분에 의해 에코크기가 결정되고 정도에 의해 위상변화로 나타남
결함 취치 식별 정확한 위치 식별 가능 1차원적 위치식별 가능
자동화의 용이성 자동 탐상이 곤란함 자동화가 용이함
시험체와의 접촉성 자극 또는 전극의 접촉이 필요함 비접촉
검 사 속 도 느리다 빠르다

항 목 P T M T
대상 검사체의 재질 금속재료 전반, 탐상제에 영향이 없는 비금속재료 강자성체에 한함
검사체의
표면 거칠기의 영향
표면이 거칠고 탐상 조작이 곤란하면 검출성능이 저하 다소 영향은 받지만 침투탐상 보다 적음
겸출대상 결함 검사체의 표면에 열린 결함으로 결함의 내부가 공동으로 있는 경우에 한함 표면에 열리지 않은 결함, 표면에서 어느 정도 내부에 존재하는 결함, 결함내부에 개재물이 가득하여 존재하는 경우 모두 검출 가능
대상 결함 방향 의
영향
영향을 받지 않고, 여러 방향의 결함(균열 등)이 공존하는 경우에도 1회의 탐상 조작으로 탐상가능 검출되는 결함의 방향은 자장의 수직방향(45。 이내)으로 한정됨
검사체의 형상의
영향
복잡한 형상의 검사체에서도 1회 탐상 조작으로 거의 전표면의 탐상이 가능 반자장의 영향을 고려할 필요가 있음
작업상의 제약 휴대성이 좋고, 전원, 수도가 없는 장소에서도 적용 가능 전원이 필요
결함의 정량적 평가 결함 지시 모양의 형상, 크기, 색농도가 시간의 경과에 따라서 변하여 평가에 어려움이 생김 자분 모양은 변화하지 않음